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芯片測試座的基礎知識詳解

來源：飛時通

發布時間：2023-11-07

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一、芯片測試座的種類

芯片測試座按照(zhào)不同的标準可(kě)以分(fēn)爲不同的類型。按照(zhào)測試方式，可(kě)以分(fēn)爲功能測試座和性能測試座；按照(zhào)結構，可(kě)以分(fēn)爲針床式測試座和探針式測試座；按照(zhào)材質，可(kě)以分(fēn)爲塑料測試座和金屬測試座。

二、芯片測試座的結構

芯片測試座的結構通常由以下幾個部分(fēn)組成：

1. 基座：用于支撐芯片，一般由高導熱系數的材料制成。
2. 定位器：用于确定芯片的位置，保證測試的精度。
3. 測試探針：用于連接芯片的引腳和測試儀器，以進行電信号的傳輸。
4. 固定裝置：用于固定芯片，防止測試過程中芯片發生(shēng)移動。
5. 連接線：用于連接測試探針和測試儀器，以傳輸電信号。

三、芯片測試座的工(gōng)作原理(lǐ)

芯片測試座的工(gōng)作原理(lǐ)是通過測試探針将芯片的引腳連接到測試儀器上，然後根據預設的測試程序，對芯片進行功能和性能的測試。在測試過程中，測試人(rén)員(yuán)可(kě)以通過觀察測試數據和波形，來判斷芯片的性能和可(kě)靠性是否達到預設的标準。

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