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探針是電測試的接觸媒介，爲高端精密型電子五金元器件(jiàn)。2019年曝光(guāng)的WiFi探針技術,甚至無需用戶主動連接WiFi即可(kě)捕獲個人(rén)信息。數據顯示，2019年國内探針市場總計(jì)銷售額爲72 million 美金左右，合計(jì)人(rén)民(mín)币約5億元。随着國内的半導體(tǐ)芯片産業的迅速發展，給芯片的封裝測試提供了廣闊的市場，預計(jì)2020年底，國内的探針市場規模将達到5.5億元。

近年來半導體(tǐ)制程技術突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現階段已向7奈米以下挺進。産品講求輕薄短(duǎn)小，IC體(tǐ)積越來越小、功能越來越強、腳數越來越多，爲了降低芯片封裝所占的面積與改善效能，現階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如(rú)果能在封裝前進行芯片測試，發現有不良品存在晶圓當中，即進行标記，直到後段封裝制程前将這些标記的不良品舍棄，可(kě)省下不必要的封裝成本。

是将探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊号，再配合周邊測試儀器與軟件(jiàn)控制達到自(zì)動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工(gōng)程。因此，探針卡是智能制造中對制造成本影(yǐng)響相(xiàng)當大(dà)的重要制程之一。

探針卡産品市場需求強烈，2021年國内探針卡市場規模達30億元，并處于持續增長的趨勢;國産探針卡廠(chǎng)商以交期短(duǎn)、服務好、價格更低的優勢正在不斷開拓市場，整體(tǐ)市占率即将突破2%。

随着摩爾定律的推進，先進制程的線寬不斷縮小，已經進入10納米、7納米、甚至于5納米的制程。同時，無論是前期的晶圓制造環節還(hái)是後期的芯片封裝環節，芯片的制造成本也與日(rì)俱增，因此，測試作爲集成電路(lù)産品驗證出廠(chǎng)的關鍵，也是降低生(shēng)産成本的重要環節，越來越受到各大(dà)廠(chǎng)商的重視。