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電子産品都(dōu)要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業的風(fēng)向标。随着手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子産品的發展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大(dà)，PCB廠(chǎng)商正加快(kuài)開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPc

一、單層FPC

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層爲壓延銅箔。絕緣基材可(kě)以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可(kě)以分(fēn)成以下四個小類：

1.無覆蓋層單面連接

導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話(huà)機(jī)中。

2.有覆蓋層單面連接

和前類相(xiàng)比，隻是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可(kě)在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

3.無覆蓋層雙面連接

連接盤接口在導線的正面和背面均可(kě)連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路(lù)孔，這個通路(lù)孔可(kě)在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。

4.有覆蓋層雙面連接

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路(lù)孔，允許其兩面都(dōu)能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體(tǐ)制成。

二、雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔将絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路(lù)，以滿足撓曲性的設計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可(kě)以保護單、雙面導線并指示元件(jiàn)安放(fàng)的位置。按照(zhào)需求，金屬化孔和覆蓋層可(kě)有可(kě)無，這一類FPC應用較少。

三、多層FPC

多層FPC是将3層或更多層的單面或雙面柔性電路(lù)層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路(lù)。這樣，不需采用複雜的焊接工(gōng)藝。多層電路(lù)在更高可(kě)靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大(dà)的功能差異。

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如(rú)低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜爲基材制成的多層軟性PCB闆，比剛性環氧玻璃布多層PCB闆的重量約輕1/3，但(dàn)它失去(qù)了單面、雙面軟性PCB優良的可(kě)撓性，大(dà)多數此類産品是不要求可(kě)撓性的。多層FPC可(kě)進一步分(fēn)成如(rú)下類型：

1.可(kě)撓性絕緣基材成品

這一類是在可(kě)撓性絕緣基材上制造成的，其成品規定爲可(kě)以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可(kě)撓性PCB的兩面端粘結在一起，但(dàn)其中心部分(fēn)并末粘結在一起，從(cóng)而具有高度可(kě)撓性。爲了具有高度的可(kě)撓性，導線層上可(kě)用一層薄的、适合的塗層，如(rú)聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

2.軟性絕緣基材成品

這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規定可(kě)以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如(rú)聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層闆，在層壓後失去(qù)了固有的可(kě)撓性。