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來源:飛時通
發布時間:2019-12-28
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電子産品都(dōu)要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風(fēng)向标。随着手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子産品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大(dà),PCB廠(chǎng)商正加快(kuài)開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC
一、單層FPC
具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層爲壓延銅箔。絕緣基材可(kě)以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可(kě)以分(fēn)成以下四個小類:
1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現,常用在早期的電話(huà)機(jī)中。
2.有覆蓋層單面連接
和前類相(xiàng)比,隻是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可(kě)在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導線的正面和背面均可(kě)連接,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路(lù)孔,這個通路(lù)孔可(kě)在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接
前類不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路(lù)孔,允許其兩面都(dōu)能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導體(tǐ)制成。
二、雙面FPC
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔将絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路(lù),以滿足撓曲性的設計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可(kě)以保護單、雙面導線并指示元件(jiàn)安放(fàng)的位置。按照(zhào)需求,金屬化孔和覆蓋層可(kě)有可(kě)無,這一類FPC應用較少。
三、多層FPC
多層FPC是将3層或更多層的單面或雙面柔性電路(lù)層壓在一起,通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路(lù)。這樣,不需采用複雜的焊接工(gōng)藝。多層電路(lù)在更高可(kě)靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大(dà)的功能差異。
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